LLM 智能体在开源工具下完成运放规格到后版图签核
资讯摘要
论文提出 OPERA，让通用大语言模型智能体在开源工具链下完成 CMOS 运放从规格到后版图签核的设计。作者先向智能体传授 gm/ID 方法，再让其学习 gLayout 框架与版图实践，并编写可复用的版图生成器。在 SKY130 工艺下，智能体设计了共享恒 gm 偏置与六种运放，作者报告所有版图 DRC 干净、LVS 匹配，提取网表在 15 个 PVT 角均达标。
要点速读
- 作者向智能体传授 gm/ID 方法：将规格映射为跨导与最小电流，按器件角色查表选 gm/ID 并据此定尺寸，仅留少量参数搜索。
- 智能体学习 gLayout 框架与版图实践，编写可复用版图生成器，在设计师批准的检查点闭合版图与提取回路。
- 在 SKY130 中设计共享恒 gm 偏置与六种运放（5T、折叠共源共栅、套筒 OTA 及两级结构），作者报告版图 DRC 干净、LVS 匹配，15 个 PVT 角均满足目标。
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采集于 2026/10/31 08:00:18（北京时间）。 arXiv 日期为本次公告时间，论文初次投稿日期请查看原文版本记录。