Formulaic：智能体软硬件协同设计AI基础设施

论文提出智能体写优化表述、求解器求解的软硬件协同设计流程。

资讯摘要

论文提出 Formulaic 流程，让语言模型智能体负责撰写优化问题表述，由数学求解器在表述内求解，并通过验证与测量检查假设和结果；智能体从计算图逐步细化到芯片，每一步以模板形式给出正确性条件，并用 wall relaxation 对硬件限制定价以搜索芯片设计。作者报告在 NVIDIA GB10 上智能体编写的模板运行完整 Qwen3-8B 层比 SGLang 快 1.075 倍，模拟 Ventus GPU 研究中联合设计将 Qwen2.5-0.5B 最差场景周期降至参考的 0.428，仅软件为 0.934；五步 GEMM 细化链复用证明使检查快 2.51 倍。论文称这是通过分项研究而非端到端运行迈出的第一步。

要点速读

1. Formulaic 将工作拆分：智能体写表述、求解器优化、验证与测量检查假设和结果。
2. NVIDIA GB10 上智能体模板运行完整 Qwen3-8B 层比 SGLang 快 1.075 倍。
3. 模拟 Ventus GPU 研究中联合设计将 Qwen2.5-0.5B 最差场景周期降至参考的 0.428，仅软件为 0.934。

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采集于 2026/10/31 08:00:18（北京时间）。 arXiv 日期为本次公告时间，论文初次投稿日期请查看原文版本记录。