英伟达联合多家半导体厂商展示AI加速仿真与数字孪生落地案例。
资讯摘要
英伟达发文介绍“AI定义晶圆厂”概念，称加速计算、物理AI、AI智能体和数字孪生可帮助半导体工程师缩短仿真时间、提前发现问题。文中列举COMSOL、应用材料、西门子、泛林、爱德万等合作案例，涉及cuDSS、PhysicsNeMo、cuLitho、Omniverse、NeMo Switchyard等工具，并给出多项加速倍数。
要点速读
- COMSOL用cuDSS加速多物理场仿真最高10倍；应用材料Ginestra用cuDSS最高10倍，ACE+用PhysicsNeMo做形貌仿真最高35倍。
- 西门子将cuLitho集成进Calibre，关键光刻仿真负载最高17倍加速；泛林称PhysicsNeMo可在毫秒级预测等离子体行为，而完整仿真需数天。
- 爱德万用NeMo Switchyard智能体自动选择AI模型，将响应时间从数小时降至数分钟；应用材料用Omniverse构建晶圆厂数字孪生。
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采集于 2026/11/4 08:00:28（北京时间）。